板对板连接器的选型要点：pitch、堆叠高度与插拔寿命

板对板（Board-to-Board）连接器是消费电子与工控设备中用量最大的互连器件之一。选型时如果只看外形尺寸，往往会在量产阶段遇到贴装不良或接触电阻漂移的问题。下面按三个维度梳理关键参数。

一、电气性能

额定电流、接触电阻与绝缘电阻是基础项。信号类应用通常要求接触电阻 ≤ 20mΩ，电源针位则需要按实际电流留 30% 以上余量，并确认温升不超过 30K。

二、机械结构

pitch（针脚间距）决定布线密度，常见 0.35mm、0.40mm、0.50mm 三档；堆叠高度（Stack Height）需与结构件配合公差联算，一般建议预留 ±0.1mm 的浮动量；插拔寿命按使用场景选择，消费类通常 20～30 次，工控与测试设备建议 100 次以上。

三、贴装工艺

需确认连接器是否支持回流焊、定位柱与焊盘的共面度要求，以及包装方式是否适配客户的贴片机供料器。启铭精密可提供 3D 模型与焊盘开窗建议，协助客户在 layout 阶段完成验证。